一种半导体材料的快速成型加工装置
基本信息
| 申请号 | CN202021320266.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212725244U | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN212725244U | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;G08B7/06(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H05B3/40(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 龚宝义 | 申请（专利权）人 | 成都芯翼科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都顶峰专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 王霞 |
| 地址 | 610000四川省成都市金牛区金府路88号1栋1单元10层1036号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体材料的快速成型加工装置，涉及半导体技术领域。本实用新型包括箱体，箱体的下内壁等距离固定有T型支撑杆，且T型支撑杆的上端与金属网架抵接连接，箱体的下内壁左右对称位置固定有下加热管，箱体的上内壁左右对称位置固定有上加热管，箱体的上内壁中间位置固定有温度传感器，箱体的上端固定有声光报警器，且箱体的前端从上到下依次固定有定时器和单片机。通过上加热管和下加热管可快速加热半导体，加热均匀，然后通过温度传感器可检测箱体内的温度，当温度高温异常，单片机会自动控制声光报警器发出声音提醒人们，最后通过定时器可设置加热时间，本实用新型加热均匀、定时加热、温度异常提醒和易拆卸清理。 |
