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一种用于半导体芯片定位的焊线夹具

基本信息

申请号 CN202021164940.1 申请日 -
公开（公告）号 CN212705176U 公开（公告）日 2021-03-16
申请公布号 CN212705176U 申请公布日 2021-03-16
分类号 B23K37/04(2006.01)I;B23K101/40(2006.01)N 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 叶华 申请（专利权）人 成都芯翼科技有限公司
代理机构 成都顶峰专利事务所（普通合伙） 代理人 别亚琴
地址 610000四川省成都市金牛区金府路88号1栋1单元10层1036号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，包括工作板，所述工作板的外壁上固定连接有导杆，所述导杆的外壁上固定连接有固定板，所述导杆的外壁上还滑动套设有滑板，所述固定板与滑板之间固定连接有套设在导杆外壁上的复位弹簧，所述固定板和滑板的下侧壁均固定连接有呈L型设置的连板，位于固定板下侧的所述连板的下侧壁固定连接有压力计，所述压力计的端部固定连接有抵板，所述滑板的上侧壁固定连接有调节板，所述工作板与调节板之间设有调节机构。本实用新型通过在连板和抵板对芯片夹持后，通过压力计显示夹持压力的大小，避免了夹持压力过大造成的芯片损坏或压力过小夹持不牢固的问题。