一种集成化超小型耦合器
基本信息
| 申请号 | CN202111458771.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114126217A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114126217A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K5/00（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I;H04L25/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 万初阳;孙海航;韩冰;冯月一;周文博 | 申请（专利权）人 | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 |
| 代理机构 | 沈阳易通专利事务所 | 代理人 | 于飞 |
| 地址 | 110000辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区开发大路30号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于信号传输元件技术领域，特别提供了一种集成化超小型耦合器。本耦合器主要包括防护套、总线、子线、壳体、线路板组件。本耦合器使用贴片电阻替代金属膜电阻，通过改变电阻对应焊盘的位置，对线路板组件的整体布局进行优化，并对线路板制程工艺进行优化，大幅缩小线路板组件的长度及高度；通过热缩后在防护套与线缆接缝处填充密封胶的方式来达到密封的效果，大幅缩短防护套的长度；通过灌封壳体内壁与线路板组件间隙的方式提高了元器件的抗冲击，振动的性能；通过装配隔热垫片的方式，提高元器件耐温性能。 |
