一种无机配向膜制备装置

基本信息

申请号 CN201820111766.0 申请日 -
公开(公告)号 CN208038539U 公开(公告)日 2018-11-02
申请公布号 CN208038539U 申请公布日 2018-11-02
分类号 C23C14/34 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 白雨成;全义九;李相文;张昌泳;丁钟国;边娜恩 申请(专利权)人 胜显(上海)商贸有限公司
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 代理人 胜显(上海)商贸有限公司;株式会社SELCOS
地址 韩国京畿道华城市东滩面东滩工业园10路42
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种无机配向膜制备装置,所公开的无机配向膜装置包括:含有内部形成真空条件的真空腔;将稳定沉积了被溅射物的托盘引入真空腔内或引出真空腔外的移送部;以及位于真空腔内的将溅射粒子按事先设定的角度喷射到被溅射物的一个面的溅射部件。本实用新型因无机配向膜制备装置使用溅射装置而具有较高的溅镀率,可提高原始资源使用的效率,与电子束无机配向膜制备装置相比,可缩短原始资源和被溅镀物的间距,不用改变被溅镀物位置也能使被溅镀物水平移动,可形成厚度均匀的无机配向膜,从而容易形成大面积的无机配向膜。