一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板
基本信息
| 申请号 | CN202010289532.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111556660B | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN111556660B | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/00;H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 寻瑞平;张华勇;戴勇;刘红刚 | 申请（专利权）人 | 珠海崇达电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 巫苑明 |
| 地址 | 519050 广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋一楼101-145房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板，该制作方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出厚度≥12oz的厚铜箔、0.5oz厚的薄铜箔、光板、辅助板和PP；通过负片工艺在厚铜箔的第一表面上形成线路图形后蚀刻出厚度为其一半的内层线路，而后退膜，并用树脂填平线路图形之间的间隙；将辅助板和厚铜箔铆合在一起，而后通过负片工艺在其第二表面制作出相应的内层线路，并用树脂填平线路图形之间的间隙，再将辅助板拆除；厚铜箔与PP和光板叠合后压合形成厚铜内层板，再将厚铜内层板与薄铜箔和PP叠合后压合形成厚铜多层印制板；最后厚铜多层印制板依次经过后工序后，制得厚铜线路板。本发明方法可实现内层铜厚≥12oz、线宽线隙均≤0.7mm的厚铜线路板的制作。 |
