一种改善混压板压合空洞的方法
基本信息
| 申请号 | CN201910519551.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110337201B | 公开（公告）日 | 2021-11-16 |
| 申请公布号 | CN110337201B | 申请公布日 | 2021-11-16 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 孙保玉;彭卫红;周文涛;罗练军 | 申请（专利权）人 | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 王文伶 |
| 地址 | 519050广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋一楼101-145房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种改善混压板压合空洞的方法。本发明通过调整优化压合过程中各阶段的压合温度及压合压力，尤其是结合一定的升降温速率及升降压速率，提高压合过程中半固化片的填充能力，克服压合过程中产生的少量气体及半固化片的流动性造成的空洞问题，从而改善及解决混压板生产中因压合空洞导致报废的问题。 |
