一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910628617.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110430677B | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN110430677B | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李永妮;孙保玉;彭卫红;宋建远 | 申请（专利权）人 | 珠海崇达电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 王文伶 |
| 地址 | 519050广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋一楼101-145房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法。本发明通过在全板电镀时一次性电镀至孔铜厚度满足生产设计要求，相应地改变正片工艺流程中的图形电镀流程，在开窗处不镀铜仅镀锡，从而可避免图形电镀时电镀在压接孔（部分第二通孔）上的孔铜过厚，使压接孔孔铜厚度不受图形电镀工序的影响，可以有效预防压接孔因孔铜厚度过厚导致压接孔偏小的隐患；同时，因背钻后进行蚀刻处理，可以除去背钻时在孔口处形成的孔口披锋，因此通过本发明方法可同时改善背钻孔的孔口披锋及改善压接孔偏小的问题。 |
