一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法

基本信息

申请号 CN201910909743.3 申请日 -
公开(公告)号 CN110708874B 公开(公告)日 2021-06-04
申请公布号 CN110708874B 申请公布日 2021-06-04
分类号 H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 寻瑞平;杨勇;戴勇;汪广明 申请(专利权)人 珠海崇达电路技术有限公司
代理机构 深圳市精英专利事务所 代理人 王文伶
地址 519050 广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋一楼101-145房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及印制电路板技术领域,具体为一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法。本发明通过使用X‑ray检测仪检测观察预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置,若定位圆环存在相交/相切情况,用校准后的OPE冲孔设备钻备用铆钉孔并预铆合,然后使用X‑ray检测仪再次检测观察该预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置,若此时定位圆环不存在相交/相切情况则可判断先前导致预叠结构出现层间对位偏差的原因是由OPE冲孔孔偏造成的。本发明方法只需返钻备用铆钉孔后再使用X‑ray检测仪直接观察再次形成的预叠结构中定位圆环的相对位置即可判断铆钉孔是否存在OPE冲孔孔偏,无需使用二次元量测各层次芯板尺寸进行排除,方法简单快速,可显著提高生产效率。