一种电镀用中空磷铜球及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111016550.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113684523A | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN113684523A | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | C25D17/12;C22C1/03;C22C9/00;B22C9/24 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 孙佳丽;黄淑林;林金豹;徐兵胜 | 申请（专利权）人 | 江西江南新材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 温州名创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程嘉炜 |
| 地址 | 335000 江西省鹰潭市月湖区鹰潭工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电镀用中空磷铜球及其制备方法，包括第一磷铜半球，所述第一磷铜半球的右侧设置有第二磷铜半球，所述第一磷铜半球的内部开设有左固定槽，所述第二磷铜半球的内部开设有右固定槽，所述左固定槽的内部设置有螺栓头，所述螺栓头的右侧固定连接有螺杆，所述螺杆的右侧贯穿至右固定槽的内部，所述螺杆的表面螺纹连接有螺母，所述左固定槽和固定槽的内部均设置有封堵机构。本发明解决了现有市面上大多数的中空磷铜球都是一体成型的，导致了中空磷铜球不适应用多种电子线路板，给中空磷铜球的安装带来困难，影响了中空磷铜球正常使用的问题，达到了拼接式适应用多种电子线路板加工操作的效果。 |
