传感器芯体元件的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110231010.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113097051A | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN113097051A | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H01L21/02（2006.01）I;G01B7/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘素夫;徐建;雷卫武;彭山 | 申请（专利权）人 | 松诺盟科技有限公司 |
| 代理机构 | 长沙和诚容创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘明玉 |
| 地址 | 410300湖南省长沙市浏阳经济技术开发区湘台路18号长沙E中心A5栋3、4层01、02号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种传感器芯体元件的制备方法。传感器芯体元件的制备方法包括步骤：提供一敏感弹性体，敏感弹性体包括弹性基体及制作于弹性基体上的敏感电路；对敏感弹性体进行均胶、曝光、显影、竖膜、蚀刻等处理，以得到传感器芯体；对传感器芯体进行二氧化硅镀膜，以在传感器芯体表面形成保护膜；利用二价酸酯溶剂去除传感器芯体焊盘位上的光刻胶及附着于光刻胶上的二氧化硅，以得到芯体元件；对芯体元件进行清洗处理；对清洗后的芯体元件进行烘干处理。上述方法的使用，在芯体元件的制备过程中可避免使用剧毒且环境极不友好的氢氟酸、氟化氨，降低了在芯体元件加工过程中对人体健康及生态环境所造成的伤害，使得传感器芯体元件的制备更为安全。 |
