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导电高分子及电子封装材料项目

基本信息

行政区	南川区	电子监管号	5001192021B00959
项目名称	导电高分子及电子封装材料项目
项目位置	重庆市南川区水江镇中桥乡大坪村4组（工业园区水江组团GY06分区03/03（C）地块）	申请公布日	-
面积（公顷）	1.3333	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	化学原料及化学制品制造业
土地级别	六级	成交价格(万元)	140
土地使用权人		约定交地时间	2021-07-18
约定开工时间	2021-10-16	约定竣工时间	2023-10-16
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	重庆市南川区	合同签订日期	2021-06-18

分期支付约定

支付期号	5001192021B00959	约定支付日期	2021-06-28
约定支付金额(万元)	140	备注	-

约定容积率

下限

0.60

上限

1.50

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