一种扇出型封装方法及扇出型封装器件
基本信息
| 申请号 | CN202010121665.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111312599B | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN111312599B | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王耀尘;李尚轩;石佩佩 | 申请（专利权）人 | 南通通富微电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黎坚怡 |
| 地址 | 226000江苏省南通市苏通科技产业园江成路1088号江成研发园内3号楼1477室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述封装方法包括：将金属柱的一端贴附于载盘上，其中，所述金属柱位于芯片的功能面上，且与所述芯片的所述功能面上的焊盘电连接；在所述芯片的所述功能面与所述载盘之间形成底填胶，所述底填胶覆盖所述金属柱；在所述载盘设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片以及所述底填胶；去除所述载盘。通过上述方式，本申请能够利用底填胶固定芯片，进而降低芯片在压合成型过程中发生偏移和飞偏的概率。 |
