封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201910681482.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110707071B | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN110707071B | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 石磊 | 申请（专利权）人 | 南通通富微电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海盈盛知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高德志 |
| 地址 | 226001 江苏省南通市苏通科技产业园江成路1088号江成研发园内3号楼1477室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种封装结构，所述塑封层中具有若干半导体芯片和位于每个半导体芯片一侧的无需屏蔽的电子元件；位于半导体芯片与塑封层之间的第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面，所述第二屏蔽层位于第一屏蔽层和塑封层之间且完全覆盖所述半导体芯片的非功能面和侧壁上的第一屏蔽层表面，所述第二屏蔽层能覆盖所述第一屏蔽层中厚度不均匀以及边缘覆盖不好的地方，从而使得第一屏蔽层和第二屏蔽层两者构成的整体屏蔽层是完整的，提高了屏蔽的效果。并且，本发明实现了半导体芯片与无需进行屏蔽的电子元件的集成封装，提高了封装结构的性能。 |
