一种芯片封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202010739178.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111863640B | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN111863640B | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L21/768（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 戴颖;姜艳 | 申请（专利权）人 | 南通通富微电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黎坚怡 |
| 地址 | 226000江苏省南通市苏通科技产业园区江达路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种芯片封装方法，该方法包括：在多个芯片的侧面和功能面一侧形成第一塑封层，其中，芯片的功能面上的焊盘从第一塑封层中露出，且相邻芯片之间的第一塑封层上形成有第一开口；在第一塑封层上形成电连接结构，电连接结构与焊盘电连接且覆盖第一开口表面；切割掉相邻芯片之间的部分第一塑封层和部分电连接结构，以获得包含单颗芯片的封装体，其中，封装体的侧面保留有与焊盘电连接的电连接结构。通过上述方式，本申请能够将芯片功能面上的焊盘从芯片的侧面引出，进而与其他电气元件电连接，提高连接的可靠性和芯片的结构强度。 |
