一种扇出型封装方法及扇出型封装器件
基本信息
| 申请号 | CN202110560300.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113380729A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113380729A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李尚轩;石佩佩 | 申请（专利权）人 | 南通通富微电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黎坚怡 |
| 地址 | 226000江苏省南通市苏通科技产业园区江达路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述扇出型封装方法包括：在第一载板上形成线路单元；在所述线路单元背离所述第一载板一侧形成多个焊球，且所述多个焊球与所述线路单元电连接；将所述多个焊球与第二载板固定，并去除所述第一载板；在所述线路单元背离所述焊球一侧设置至少一个芯片，且所有芯片的功能面朝向所述线路单元，并与所述线路单元电连接；在所述线路单元设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片；去除所述第二载板。通过上述方式，能够避免晶圆翘曲和晶圆偏移的问题，提高扇出型封装工艺的稳定性和可靠性。 |
