一种扇出型封装方法及扇出型封装器件
基本信息
| 申请号 | CN202110560285.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113380728A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113380728A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李尚轩;石佩佩 | 申请（专利权）人 | 南通通富微电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黎坚怡 |
| 地址 | 226000江苏省南通市苏通科技产业园区江达路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述扇出型封装方法包括：提供扇出型封装体，所述扇出型封装体包括晶圆以及位于所述晶圆的功能面一侧的第一介电层和焊球，其中，所述第一介电层包括第一开口，所述焊球位于所述第一开口内；在所述第一介电层上形成第二介电层，且所述第二介电层在对应所述焊球的位置设置有第二开口，所述焊球从所述第二开口中露出。通过上述方式，本申请能够解决因热膨胀系数不匹配导致的球颈断裂问题，延长产品的使用寿命。 |
