封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201910681796.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110534502B | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN110534502B | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | H01L23/552 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陶玉娟 | 申请（专利权）人 | 南通通富微电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海盈盛知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高德志 |
| 地址 | 226001 江苏省南通市苏通科技产业园江成路1088号江成研发园内3号楼1477室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种封装结构，包括：预封面板，所述预封面板包括塑封层，所述塑封层中具有若干半导体芯片，每个半导体芯片包括功能面和与功能面相对的非功能面，所述功能面上具有若干焊盘，所述塑封层暴露出功能面上的若干焊盘；位于半导体芯片与塑封层之间的第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面，所述第二屏蔽层位于第一屏蔽层和塑封层之间且完全覆盖所述半导体芯片的非功能面和侧壁上的第一屏蔽层表面。通过在第一屏蔽层上的第二屏蔽层，所述第二屏蔽层能覆盖所述第一屏蔽层中厚度不均匀以及边缘覆盖不好的地方，从而使得第一屏蔽层和第二屏蔽层两者构成的整体屏蔽层是完整的，提高了屏蔽的效果。 |
