一种超微细玉米粉体加工装置及加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201810004972.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107996976A | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN107996976A | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | A23L7/10;A23L5/20;B02C21/00;B02C23/14;B02C23/16 | 分类 | 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理; |
| 发明人 | 刘青山;刘书豪 | 申请（专利权）人 | 中农鸿笙有限公司 |
| 代理机构 | 北京律远专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 丁清鹏 |
| 地址 | 611330 四川省成都市大邑县晋原镇工业区兴业大道58号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种超微细玉米粉体加工装置，包括依次相接的玉米储料仓、一级去渣机、二级去渣机、一级选胚机、二级选胚机、一级破碎机、二级破碎机、振动筛分机及齿轨式玉米分剪切器；齿轨式玉米分剪切器内部集成有多层筛分网。本发明有助于对彻底清除玉米表皮及玉米胚芽，消除残留于玉米上的黄曲霉，提高获得玉米粉质量，保证玉米粉使用安全。 |
