一种具有低导通压降的超势垒整流器件
基本信息
| 申请号 | CN202110717018.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113299764A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113299764A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H01L29/861（2006.01）I;H01L29/06（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王为;李铭;谢驰;曾潇;李泽宏 | 申请（专利权）人 | 贵州雅光电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人 | 刘楠 |
| 地址 | 550081贵州省贵阳市高新区金阳园区都匀路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有低导通压降的超势垒整流器件，包括背面金属层、第一导电类型半导体衬底、第一导电类型半导体漂移区、第二导电类型半导体体区、第一导电类型半导体重掺杂源区、栅氧化层、多晶硅栅极、正面金属层和第一导电类型半导体重掺杂区，本发明通过创造性设计正面金属层结构及其与之接触的相关区域布置，在通过设置第一导电类型半导体重掺杂区，使得本发明形成多道电流路径分布，且由于第一导电类型半导体重掺杂区设置，使得初始电流路径的电压更低，且稳定性高，本发明结构简单，工艺制备相对容易，实用性强。 |
