一种物联网终端
基本信息
| 申请号 | CN202022046262.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213214177U | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN213214177U | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李维建;朱文帅 | 申请（专利权）人 | 天津市邮电设计院有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 卓凡 |
| 地址 | 300451 天津市滨海新区自贸试验区（天津港保税区）海滨四路102号（物流园区内）1-B-203 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种物联网终端，属于物联网设备技术领域，其技术方案要点是，包括壳体、天线及连接天线的电路板，电路板设于壳体内，电路板包括板体和集成于板体上的处理芯片，所述壳体内设置有散热装置，散热装置包括散热鳍片、热管以及热交换贴片，壳体的侧壁开设有用于导出热风的散热孔，散热鳍片设置在散热孔处，并与壳体内壁固定连接，铜管贯穿散热鳍片并与散热鳍片固定连接，热管的远离散热鳍片的一端与热交换贴片固定连接，热交换贴片与控制芯片抵接，并与板体固定连接，达到降低高温对物联网终端数据处理速度的影响的效果。 |
