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一种堆叠式集成电路芯片及其封装方法

基本信息

申请号	CN202110197294.1	申请日	-
公开（公告）号	CN113013113A	公开（公告）日	2021-06-22
申请公布号	CN113013113A	申请公布日	2021-06-22
分类号	H01L23/31;H01L25/07;H01L23/49;H01L21/56	分类	基本电气元件;
发明人	黄明乐	申请（专利权）人	合肥仙湖半导体科技有限公司
代理机构	上海精晟知识产权代理有限公司	代理人	李佼佼
地址	230088 安徽省合肥市合肥高新技术开发区创新产业园一期B2-709室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种堆叠式集成电路芯片及其封装方法，本发明中：基板一侧设有集电极；集电极引脚的两侧分别设有门极引脚和发射极引脚；第一芯片焊接固定在基板上表面；第一芯片的上表面焊接有金属片；金属片的一端与发射极引脚连接；金属片的另一端与第一芯片顶部的引脚连接；第二芯片倒装焊接在金属片上表面上；顶层的上表面复合有一层顶部金属层；底层的下表面复合有一层底部金属层；第二芯片通过连接件与极板连接。本发明通过设置金属片将第一芯片与基板进行连接，然后将第二芯片倒装焊接在金属片上，通过金属片将芯片工作的热量快速导出，解决了芯片的散热的问题的同时，封装工艺简单，并且有效减少了IGBT或功率半导体的封装体积，降低封装费。