基于有约束的最小生成树的半导体封装测试细日投料控制方法

基本信息

申请号 CN201310330836.3 申请日 -
公开(公告)号 CN103399549B 公开(公告)日 2015-10-28
申请公布号 CN103399549B 申请公布日 2015-10-28
分类号 G05B19/418(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分类 控制;调节;
发明人 张国辉;刘昶;陈海赞;姚丽丽;史海波 申请(专利权)人 无锡中科泛在信息技术研发中心有限公司
代理机构 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 代理人 曹祖良
地址 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座
法律状态 -

摘要

摘要 半导体封装测试生产是一个流程高度复杂,资金高度密集的加工过程,相对于其它制造业来说,其产品种类繁多,工序复杂,对设备的利用率要求较高,因而日细投料控制对于提高生产系统瓶颈设备的利用率起着重要的作用。本发明针对瓶颈设备,将要解决的问题建模为图论中求解有约束的最小生成树的问题,通过得到一个有约束的最小生成树,从而得到各个产品的具体的投料顺序和投料的具体时刻。该方法解决了盲目投料导致的瓶颈问题,最后,通过应用研究验证了该方法的有效性和优越性,所提出的方法能够降低改机代价,缩短生产周期,提高生产效益。