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基于波导H面转弯的多芯片集成器

基本信息

申请号 CN201821490088.X 申请日 -
公开（公告）号 CN208806349U 公开（公告）日 2019-04-30
申请公布号 CN208806349U 申请公布日 2019-04-30
分类号 H01P3/00（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 康小克; 朱全博 申请（专利权）人 成都中科天御通信技术有限公司
代理机构 成都时誉知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 何悦
地址 610000 四川省成都市高新区(西区)天辰路88号4栋2单元3层301号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了基于波导H面转弯的多芯片集成器结构，涉及芯片集成技术领域，包括扣合设置的上分块、中分块和下分块，上分块加工有两个包含若干分支的凹槽a，中分块加工有两个凹槽b，两个凹槽a分别与两个凹槽b结合形成波导回路a和波导回路b；中分块上加工有与凹槽b连通的矩形通孔，上分块加工有与凹槽a连通的阶梯状盲孔，通孔与盲孔结合形成H面转弯波导；下分块的顶面设置有若干芯片安装腔，芯片安装腔两侧设置有与其连通的槽口，两个分别与波导回路a和波导回路b连通的H面转弯波导分别与一个芯片安装腔两侧的槽口连通。该集成器结构，避免了波导在二维平面内因交叉无法布局的问题，结构简单，制造方便，集成度高。