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一种可拆卸的芯片散热装置

基本信息

申请号 CN201920332177.X 申请日 -
公开（公告）号 CN209729887U 公开（公告）日 2019-12-03
申请公布号 CN209729887U 申请公布日 2019-12-03
分类号 H01L23/367（2006.01）; H01L23/373（2006.01）; H01L23/40（2006.01） 分类 基本电气元件;
发明人 朱全博 申请（专利权）人 成都中科天御通信技术有限公司
代理机构 成都时誉知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 陈千
地址 610000 四川省成都市高新区(西区)天辰路88号4栋2单元3层301号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种可拆卸的芯片散热装置，涉及散热器领域，解决了现有技术中微波模块散热器散热效率较低，体积大，无法满足需要极速降温的芯片的要求的问题。该可拆卸的芯片散热装置，所述制冷盒包括第一绝缘陶瓷片，第二绝缘陶瓷片，N型半导体，P型半导体，所述N型半导体和P型半导体间隔分布，相临N型半导体和P型半导体端部用金属导体片连接形成W形通路；所述N型半导体和P型半导体两端的金属导体片分别设置在第一绝缘陶瓷片底部和第二绝缘陶瓷片顶部；通过接通直流电源使第二绝缘陶瓷片吸热，第二绝缘陶瓷片吸收来自翅片散热器的热量，加速芯片散热。本实用新型广泛应用于散热器领域和集成电路领域。