新型UV LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201520777690.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205319181U | 公开（公告）日 | 2016-06-15 |
| 申请公布号 | CN205319181U | 申请公布日 | 2016-06-15 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/36(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21V29/56(2015.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张元胜;徐晓华 | 申请（专利权）人 | 东莞市鸿联北科光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市创益专利事务所 | 代理人 | 东莞市北科电子科技有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区总部二路9号东莞市依时利科技办公楼-研发楼第3层B3-15 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED光源技术领域，尤其涉及新型UV?LED封装结构，该UV?LED具有若干LED光源，若干LED光源排列设置在同一LED主板的正面上，LED主板的正面与一透光板组合形成封闭腔，若干LED光源内置于该封闭腔内，且封闭腔内充入氮气。所述LED光源为中国台湾联盛公司的垂直结构45微米双电极芯片，芯片衬底电镀有提升导电能力的材质。本实用新型结构简单、科学合理，投资成本低，通过充入氮气，减少光衰，增加光线穿透率。LED光源组装金线减少一半，光通量增加30%以上，增加散热，加高导电能力。LED光源发光出来无外阻挡，极大提升UV?LED的使用性和经济性，符合产业利用。 |
