一种中等硬度抗硫化性能优良的LED封装硅胶
基本信息
| 申请号 | CN201611042563.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106634808A | 公开（公告）日 | 2017-05-10 |
| 申请公布号 | CN106634808A | 申请公布日 | 2017-05-10 |
| 分类号 | C09J183/07(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 梁荣基 | 申请（专利权）人 | 广东天环创新科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 广东天环创新科技股份有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市道滘镇小河工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种中等硬度抗硫化性能优良的LED封装硅胶，由重量比A:B=1：4的A、B双组分构成，所述A、B组分分别按以下重量份数配比：A组分：由基料（1）20~40份、基料（2）60~80份及微量Pt剂加工制成；B组分：由基料（1）60~80份、基料（3）10~30份、基料（4）8~16份、增粘剂1~3份及微量阻聚剂加工制成。本发明这种中等硬度抗硫化性能优良的LED封装硅胶，具有抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度，湿度及其恶劣环境条件下保持其光学特性、物理机械性能的良好。 |
