一种粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201611042521.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106675479A | 公开（公告）日 | 2017-05-17 |
| 申请公布号 | CN106675479A | 申请公布日 | 2017-05-17 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J109/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 梁荣基 | 申请（专利权）人 | 广东天环创新科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈正兴 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市道滘镇小河工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶及其制备方法，由重量比A:B=100：20~35的A、B双组分构成，其中A组分：E51环氧树脂 38~42份，液体丁晴橡胶3~5份，消泡剂 0.5~1.5份，色料1.5~2份，膨润土 3~4份，气相二氧化硅 0.5~1.5份，滑石粉8~12份，碳酸钙 20~25份，硅微粉 15~20份；B组分：4,4‑二氨基二苯甲烷 50~60份，苯甲醇 30~50份，水杨酸 1~10份。本发明粘接固定电子元器件的双组份环氧树脂胶可在25℃×24小时、60℃×1.5小时、80℃×1小时完全固化。固化物具有优良的机械性能和电气性能，附着力好，粘接力强，硬度高，耐冲击，抗剥离，气味小，不流挂，可用于金属、塑料、陶瓷、木材等材料的自粘与互粘，尤其适用于电感、线圈、变压器等电子元器件的粘接及固定。 |
