一种用于信标内电路盒的封胶打磨装置

基本信息

申请号 CN201910010875.2 申请日 -
公开(公告)号 CN109676477A 公开(公告)日 2019-04-26
申请公布号 CN109676477A 申请公布日 2019-04-26
分类号 B24B19/00(2006.01)I; B24B41/00(2006.01)I; B24B41/06(2012.01)I; B05C5/02(2006.01)I; B05C13/02(2006.01)I; B05C9/14(2006.01)I 分类 磨削;抛光;
发明人 陈建丰 申请(专利权)人 宁波高新区起兴机电有限公司
代理机构 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 代理人 宁波高新区起兴机电有限公司
地址 315040 浙江省宁波市高新区创苑路98号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于信标内电路盒的封胶打磨装置,涉及封胶设备技术领域,包括:传送部、封胶部和打磨部;传送部包括纵向传送带和横向传送带;横向传送带设置为两条;横向传送带上设置有传送板;封胶部和打磨部并列设置在纵向传送带的一侧;纵向传送带用于将工件传送至横向传送带;横向传送带用于将工件传送至封胶部和打磨部;通过设置封胶部和打磨部,针对电路盒的封胶和打磨均可实现自动进行,并且,在封胶后进行打磨,有效的提高了对电路盒的封胶密封效果,使得电路盒的防水效果更好。