一种半导体气动针式夹板机构
基本信息
申请号 | CN202022013511.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213084476U | 公开(公告)日 | 2021-04-30 |
申请公布号 | CN213084476U | 申请公布日 | 2021-04-30 |
分类号 | B65G25/06 | 分类 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料; |
发明人 | 杨勇 | 申请(专利权)人 | 上海矩子科技股份有限公司 |
代理机构 | 北京同恒源知识产权代理有限公司 | 代理人 | 阴知见 |
地址 | 200000 上海市闵行区中春路7001号2幢408室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种半导体气动针式夹板机构,包括针式夹板调节机构、线性移动模组、支撑板、气缸和停板机构;支撑板数目为两个,两个支撑板的顶部分别设置有产品支撑台一和产品支撑台二,两个支撑板之间设置有移动真空平台;两个支撑板的板面上均设置有线性移动模组,线性移动模组数目为两个,两个线性移动模组分别连接至气缸和移动真空平台;气缸的输出顶端固定连接有针式夹板调节机构,停板机构安装在支撑板的板面上,且停板机构位于针式夹板调节机构的底部。本实用新型设置了针式夹板机构,与产品的工艺定位孔进行定位,同时在产品支撑台的支撑下,进行移动,避免了产品卡住、和卡板后造成的变形和打滑的风险。 |
