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一种半导体集成化模块化双层上下料机构

基本信息

申请号 CN202021957636.2 申请日 -
公开（公告）号 CN213084530U 公开（公告）日 2021-04-30
申请公布号 CN213084530U 申请公布日 2021-04-30
分类号 B65G37/00;B65G15/12;B65G15/60;B65G21/20;B65G23/04;B65G21/10;B65G23/22;B65G43/08 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 杨勇 申请（专利权）人 上海矩子科技股份有限公司
代理机构 北京同恒源知识产权代理有限公司 代理人 阴知见
地址 200000 上海市闵行区中春路7001号2幢408室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体集成化模块化双层上下料机构，包括上层输送机构平台和下层输送机构平台，上层输送机构平台的顶部固定连接有缓冲块；上层输送机构平台连接有上光检开关，下层输送机构平台连接有下光检开关；上层输送机构平台的正面设置有自适应顶料盒机构；上层输送机构平台的左侧和上层输送机构平台的右侧分别设置有上模块左限宽板和上模块右限宽板；下层输送机构平台的左侧和下层输送机构平台的右侧分别设置有下模块左限宽板和下模块右限宽板。本实用新型中上层输送机构平台和下层输送机构平台均具有可调节的限宽板，可适应多数不同类型的产品调节，应用范围广；具有自适应顶料盒机构，适应不同类型的产品，切换更加顺畅。