一种半导体晶圆平坦化设备
基本信息
| 申请号 | CN201910454416.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110246781A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN110246781A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄彬庆 | 申请（专利权）人 | 桂林立德智兴电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区上梅林广夏路菉华科技大楼七楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体晶圆平坦化设备，其结构包括外罩、平坦装置、底座、加工台，外罩安装在加工台上，加工台与外罩机械焊接，外罩呈字型结构设立，平坦装置安装在外罩内，加工台与底座固定连接，本发明的有益效果：利用外机械力驱动转盘带动连接轴旋转，使得平坦块往远离连接轴的方向运动，由于平坦块旋转产生的离心力，往外滑动从而带动平坦板将半导体晶圆铺平，避免加工运输过程中半导体晶圆之间相互堆叠，实现半导体晶圆的平坦化运输。 |
