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一种双芯片粘片机

基本信息

申请号 2020216184190 申请日 -
公开（公告）号 CN212412015U 公开（公告）日 2021-01-26
申请公布号 CN212412015U 申请公布日 2021-01-26
分类号 H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 蒙国荪;葛时建;夏郁权 申请（专利权）人 桂林立德智兴电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 541004广西壮族自治区桂林市七星区七里店路70号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种双芯片粘片机，包括进料器、加热导轨、送料机构、上料机构、自动扩晶机构A、自动扩晶机构B、芯片拾放机构、三轴联动机构、收料器和中转台；该粘片机在一台机器上利用一个芯片拾放机构、一个三轴联动机构、一个中转台相互配合进行双芯高速粘片，两个粘片头设置在三轴联动机构上，通过传送机构、芯片拾放机构与三轴联动机构配合中转台同时完成两种芯片的吸取贴合动作，实现一次加热完成两颗不同类型芯片的贴装工艺。该双芯片粘片工艺较传统工艺，芯片粘片的传送行程更短、速度更快，避免双芯片贴装中的重复加热，工艺更先进，实现方式更优化，生产中提高器件性能，提高产品成品率，生产效率更高，生产成本更低。