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一种插针网格阵列封装元器件PGA解焊工艺方法

基本信息

申请号 CN202110475714.8 申请日 -
公开（公告）号 CN113263236A 公开（公告）日 2021-08-17
申请公布号 CN113263236A 申请公布日 2021-08-17
分类号 B23K1/018（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 曹哲;冯勇;王思谋;刘丽红;段鞠;彭进;王玉波;张琪;杨梓豪 申请（专利权）人 四川航天燎原科技有限公司
代理机构 中国航天科技专利中心 代理人 茹阿昌
地址 610100四川省成都市龙泉驿区驿都中路105号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种插针网格阵列封装元器件PGA解焊工艺方法，将印制板倒装夹持固定，根据芯片大小选择适配热风嘴S mm，再在印制板下方高度H mm不大于H0mm处固定防跌落弹性钢网用于解焊时PGA芯片自然掉落不受损。然后对印制板设置温度曲线参数。当加热进行到第四个温区时间t4时，焊点焊料熔融，元器件靠重力自然脱落（或用镊子轻拨掉落），从而实现PGA封装器件解焊。本发明提供的PGA封装器件解焊工艺方法，实现PGA封装器件解焊成功率100％，避免常规波峰解焊时，印制板焊盘脱落导致整板报废的质量风险，同时确保拆下的PGA封装器件功能不失效，确保航天印制板组装件PGA封装芯片的解焊合格率100％。