一种LED单晶芯片支架及LED灯珠专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种LED单晶芯片支架及LED灯珠

基本信息

申请号	CN201821397619.0	申请日	-
公开（公告）号	CN208767331U	公开（公告）日	2019-04-19
申请公布号	CN208767331U	申请公布日	2019-04-19
分类号	H01L33/48（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	胡丹; 黄友根; 彭昕; 邝应君; 陈如振	申请（专利权）人	吉安市木林森实业有限公司
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	吉安市木林森光电有限公司;吉安市木林森显示器件有限公司
地址	343000 江西省吉安市井冈山经济开发区东区-木林森产业园南唐路288号
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，具体公开了一种LED单晶芯片支架，包括绝缘的固定座、间隔且相对地嵌设于固定座上的正极引脚和负极引脚，固定座的正面具有用于安装LED芯片的灯杯；正极引脚和负极引脚均为由金属板冲孔后制成的折弯型结构；正极引脚的第一端和负极引脚的第一端均位于灯杯内，且正极引脚的第一端形成有适于与LED芯片的正极导电端焊接的正极焊接区，负极引脚的第一端形成有适于与LED芯片的负极导电端焊接的负极焊接区；正极引脚的第二端和负极引脚的第二端均从固定座内穿出并贴附于固定座的背面。本实用新型可提高LED灯珠结构的稳定性，还可提高LED支架的防水性能，以确保LED灯珠连续可靠地工作。本实用新型还公开了一种LED灯珠。