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一种CHIP型LED封装器件

基本信息

申请号	CN201821897187.X	申请日	-
公开（公告）号	CN209232787U	公开（公告）日	2019-08-09
申请公布号	CN209232787U	申请公布日	2019-08-09
分类号	H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62	分类	基本电气元件;
发明人	张盛;彭昕	申请（专利权）人	吉安市木林森实业有限公司
代理机构	中山市捷凯专利商标代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	吉安市木林森光电有限公司;吉安市木林森显示器件有限公司
地址	343000 江西省吉安市井开区创业大道
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种CHIP型LED封装器件，包括封装基板、设置在所述封装基板上的发光单元和包裹所述发光单元的封装胶体；所述发光单元包括三个LED晶片，所述的三个LED晶片上均设有第一电极、第二电极，所述三个LED晶片中至少有两个LED晶片为倒装晶片；所述封装基板上设有三个同极性焊盘和一个共极性焊盘；所述三个LED晶片的第一电极分别直接焊接在所述三个同极性焊盘上，所述三个LED晶片的第二电极与所述共极性焊盘连接且所述倒装晶片的第二电极直接焊接在所述共极性焊盘上；或所述三个LED晶片的第一电极直接焊接在所述共极性焊盘上，所述三个LED晶片的第二电极分别连接在所述三个同极性焊盘上，以实现共阴极或共阳极连接。