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RGB LED集成封装模块

基本信息

申请号	CN201821756603.4	申请日	-
公开（公告）号	CN209232786U	公开（公告）日	2019-08-09
申请公布号	CN209232786U	申请公布日	2019-08-09
分类号	H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62	分类	基本电气元件;
发明人	张盛;彭昕	申请（专利权）人	吉安市木林森实业有限公司
代理机构	中山市捷凯专利商标代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	吉安市木林森光电有限公司;吉安市木林森显示器件有限公司
地址	343000 江西省吉安市井开区创业大道
法律状态	-

摘要

本申请公开了RGB LED集成封装模块，包括基板和至少3组设于所述基板上的发光组，每一所述发光组包括第一发光单元和第二发光单元，所述第一发光单元包括第一红色晶片、第一绿色晶片及第一蓝色晶片。所述第二发光单元包括第二红色晶片、第二绿色晶片及第二蓝色晶片。本申请通过集成3组发光组中的6个发光单元，继而将6个独立的发光单元组合成一个LED集成模块，同时通过共阴电路或共阳电路并联同组内的第一红色晶片和第一绿色晶片、第一蓝色晶片、第二红色晶片、第二绿色晶片及第二蓝色晶片，并再分别并联各组间的所述第一同色晶片和所述第二同色晶片，从而不仅可最大限度地减少连接引脚和降低上锡面积，且还可提高SMT贴片效率，同时简化了封装结构。