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一种电子元件切割后自动化脱胶的方法

基本信息

申请号	CN202110372414.7	申请日	-
公开（公告）号	CN113104622A	公开（公告）日	2021-07-13
申请公布号	CN113104622A	申请公布日	2021-07-13
分类号	B65H18/10（2006.01）I;B65H75/24（2006.01）I;B65H23/26（2006.01）I;B65H35/10（2006.01）I;B65H26/00（2006.01）I;B65H20/16（2006.01）I;B65H19/30（2006.01）I	分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人	黄荣宇	申请（专利权）人	广州星业新材料有限公司
代理机构	深圳市中知专利商标代理有限公司	代理人	吕晓蕾
地址	511356广东省深圳市经济开发区永和经济区沧海二路7号
法律状态	-

摘要

一种电子元件切割后自动化脱胶的方法，它包括如下的步骤：附带有巴块颗粒的UV胶带首先进行UV灯的照射处理后经过由第一转弯导辊和软压辊之间的缝隙，完成一个90度的折弯，再经过第二转弯导辊完成第二个90度的折弯，使UV胶带上附带的巴块颗粒的一面由向上变为向下，再到刀口板的刀尖处，恒张力控制装置控制传输胶带紧贴导辊和刀口板完成近180度折弯，使部分巴块颗粒直接脱离UV胶带掉落在料盘中；另外部分巴块颗粒则仍与UV胶带粘连，处于半脱离状态；开启风幕机构的风阀，高速气流吹向处于半脱离状态的巴块颗粒掉落到料盘中；本发明克服了现有技术中高耗能的缺陷，利用简单的传动和剥离方式有效且完全地将巴块颗粒和UV胶带脱离。