配准探针与用于测量软骨厚度的系统专利查询专利号|摘要-满商公司网

配准探针与用于测量软骨厚度的系统

基本信息

申请号	CN202011326310.4	申请日	-
公开（公告）号	CN112494140B	公开（公告）日	2022-01-07
申请公布号	CN112494140B	申请公布日	2022-01-07
分类号	A61B34/20（2016.01）I	分类	医学或兽医学；卫生学;
发明人	林必贵	申请（专利权）人	杭州素问九州医疗科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	311100浙江省杭州市余杭区五常街道浙江（杭州）知识产权创新产业园B栋603
法律状态	-

摘要

提供一种配准探针，包括：设有靶标的靶标座、固定探针、电路模块和能相对固定探针移动的移动探针，电路模块能对基于探针之间的相对移动所产生的电信号进行处理。还提供一种具有该配准探针的导航辅助器械系统，以及一种使用该系统用于测量软骨厚度的方法。当固定探针的末端接触骨表面时，移动探针的末端与固定探针的末端处于对齐状态。当固定探针开始穿刺骨表面的软骨层时，移动探针开始向反向移动，利用动栅、定栅产生的电信号，由电路模块将信号转换为位移量。当固定探针末端接触到骨硬质表面时，导航追踪仪确定固定探针末端的空间坐标，此坐标可以与CT影像中的骨表面坐标进行精准重合配准，此时获得的移动探针的位移量既是骨表面软骨的厚度。