一种OLED微型显示器及其焊盘键合方法
基本信息
| 申请号 | CN201710365162.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107452769B | 公开（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申请公布号 | CN107452769B | 申请公布日 | 2020-08-25 |
| 分类号 | H01L27/32;H01L51/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 茆胜 | 申请（专利权）人 | 南京睿显电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市瑞方达知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 郭方伟;冯小梅 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市经济技术开发区兴智路6号兴智科技园C栋603室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种OLED微型显示器及其焊盘键合方法，所述OLED微型显示器的焊盘键合方法包括以下步骤：S1、在IC基片上制备焊盘凹槽对应的图形；S2、根据所述图形在所述IC基片上刻蚀出焊盘凹槽；S3、以铜填埋所述焊盘凹槽后，制备铜连接柱；S4、在所述IC基片上制备OLED发光单元；S5、将所述IC基片上的铜连接柱与PCB板上的焊盘进行键合，完成OLED微型显示器的焊盘键合。本发明能减少焊线和封胶区域，解决了OLED微型显示器本身的IC基片与PCB板连接时出现的焊线和封胶区域过大的问题。 |
