一种多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统

基本信息

申请号	CN202110832144.3	申请日	-
公开（公告）号	CN113594077A	公开（公告）日	2021-11-02
申请公布号	CN113594077A	申请公布日	2021-11-02
分类号	H01L21/68（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	杜小洪;肖晶;张昆	申请（专利权）人	重庆双芯科技有限公司
代理机构	重庆信航知识产权代理有限公司	代理人	胡蓉
地址	400000重庆市北碚区云汉大道117号附541号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统，其中，多级芯片串联系统芯片定位方法包括如下步骤：S1、判断是多级芯片串联系统中哪些是位于两端的芯片；S2、从两端部芯片开始依次发送初始数据包，发送过程中，中间芯片接收到的初始数据包中计算数据+1发送给下一芯片，以确定多级芯片串联系统中芯片数量；S3、从第一个中间芯片开始依次发送计算序列号数据包，设第一个中间芯片的计算序列号数据包中计算序列号等于自己序列号，发送过程中，中间芯片接收到的序列号数据包中序列号+1发送给下一芯片；S4、通过初试数据包、计算序列号数据包和自己序列号，计算多级芯片串联系统中所有中间芯片的编号ID。该多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统，解决现有技术中串联后的芯片不能实现自动排序的问题。