一种用于柔性电路板拆分的治具
基本信息
| 申请号 | CN201922498753.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211297170U | 公开（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申请公布号 | CN211297170U | 申请公布日 | 2020-08-18 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 刘飞 | 申请（专利权）人 | 江西联思触控技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江西联思触控技术有限公司 |
| 地址 | 330096江西省南昌市高新技术开发区创新一路59号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种用于柔性电路板拆分的治具，包括上压台以及位于所述上压台下方的载物台，上压台与所述载物台之间设有支撑梁，所述上压台套接于所述支撑梁上，上压台上方连接有推杆，所述推杆推动所述上压台在所述支撑梁上上下滑动，载物台上设有两组第一固定胶条，两组所述第一固定胶条中间设有空槽，上压台的下侧面上与所述第一固定胶条对应的位置设有两组第二固定胶条，两组所述第二固定胶条中间设有压头，所述压头与所述空槽位置对应，第一固定胶条、第二固定胶条为软质材料制成，所述压头为软质材料制成。这种治具结构简单，并能够将返修的柔性电路板上补强胶进行崩裂，便于后续的拆解和返修加工。 |
