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专用于液体照明/装饰的LED封装结构及封装方法

基本信息

申请号 CN201310163740.2 申请日 -
公开（公告）号 CN103236492B 公开（公告）日 2016-03-02
申请公布号 CN103236492B 申请公布日 2016-03-02
分类号 H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 蔡健;李建;周晓瑜;徐建新;郭玉平 申请（专利权）人 江苏梁丰照明有限公司
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人 江苏梁丰照明有限公司
地址 215600 江苏省苏州市张家港经济开发区（梁丰五金机电城）
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种专用于液体照明/装饰的LED封装结构及封装方法，该LED封装结构由基体层、设置在所述基体层上的银导线、设置在基体层上且与银导线紧密相连的LED芯片以及与基体层一起将LED芯片封装在内的封装材料层组成。本发明的LED封装结构，其结构和制备工艺简单，同时，本发明的LED封装结构由于是针对特定的应用环境即液体环境而开发的，由于使用环境为大热熔液体光密介质中，散热及光在不同介质中折射率变化对LED发光效率的影响几乎可以忽略，因此，该LED封装结构的发光效率高、信赖性好。