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一种电路板开孔装置

基本信息

申请号 CN201821033409.3 申请日 -
公开（公告）号 CN208513793U 公开（公告）日 2019-02-19
申请公布号 CN208513793U 申请公布日 2019-02-19
分类号 B23G1/00;B23G5/00;H05K3/00 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 章柏龄 申请（专利权）人 天津市海承科技发展有限公司
代理机构 天津市三利专利商标代理有限公司 代理人 韩新城
地址 300420 天津市南开区咸阳路62号西侧厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种电路板开孔装置，包括连接件，套接件，锁紧件，上部弹簧和下部弹簧，所述连接件两端分别设有第一螺纹柱和第二螺纹柱，第一螺纹柱的底部设有连接块，所述套接件上设有通孔和配接孔，第一螺纹柱穿过通孔，连接块设置在配接孔中，所述锁紧件设置在套接件上方且与第一螺纹柱螺纹连接，所述上部弹簧设置在套接件和锁紧件之间，下部弹簧设置在套接件和连接件之间，第二螺纹柱中插设有螺杆。本实用新型的一种电路板开孔装置能够使螺杆在开孔过程中上下移动，从而避免旋转和进给不同步对螺纹孔的破坏，提升电路板开孔质量；此外，其安装和维护方便，成本较低。