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一种用于电路板SMT加工的打胶机

基本信息

申请号 CN201820844767.6 申请日 -
公开（公告）号 CN208512929U 公开（公告）日 2019-02-19
申请公布号 CN208512929U 申请公布日 2019-02-19
分类号 B05C11/10;B05C11/11;B05C5/02 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 章柏龄 申请（专利权）人 天津市海承科技发展有限公司
代理机构 天津市三利专利商标代理有限公司 代理人 韩新城
地址 300420 天津市南开区咸阳路62号西侧厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种用于电路板SMT加工的打胶机，包括第一原料组件，第二原料组件，机架，安装座和供料装置，第一原料组件和第二原料组件为结构相同的原料组件且均设置在机架上，原料组件包括胶桶，导管，移动板和连接桶，胶桶与连接桶通过导管连通，连接桶设置在移动板上，机架设有螺纹杆，移动板与螺纹杆螺纹连接，安装座包括容纳腔，容纳腔与连接桶对应设置，供料装置设置在安装座上，供料装置包括出料口，转动杆和混合腔，所述容纳腔和出料口分别与混合腔连通，转动杆设置在安装座中，转动杆端部设有叶片，叶片位于混合腔中。本实用新型能够使两种原料通过打胶机混合后输出，从而减少胶水混合后输出的时间跨度，保证胶水性能。