一种电路板干燥装置
基本信息
| 申请号 | CN201821033423.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208520118U | 公开（公告）日 | 2019-02-19 |
| 申请公布号 | CN208520118U | 申请公布日 | 2019-02-19 |
| 分类号 | F26B9/06;F26B21/00;F26B23/00;F26B25/00 | 分类 | 干燥; |
| 发明人 | 章柏龄 | 申请（专利权）人 | 天津市海承科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 天津市三利专利商标代理有限公司 | 代理人 | 韩新城 |
| 地址 | 300420 天津市南开区咸阳路62号西侧厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电路板干燥装置，包括主体，上盖，第一加热部，第二加热部，容纳盘和承载部，所述上盖设置在主体上方，上盖设有通气孔，主体具有内腔，通气孔与内腔连通，第一加热部、第二加热部、容纳盘和承载部设置在内腔中，第一加热部设置在承载部上方，第二加热部设置在承载部下方，容纳盘设置在第二加热部中，承载部底部设有通孔，通孔朝向容纳盘，容纳盘中设有清洗剂。本实用新型的一种电路板干燥装置能够同时完成清洗和干燥，减少电路板转移环节，提升了生产效率；此外，能够加快干燥效率，使用方便，成本较低。 |
