QFN封装器件的加工设备

基本信息

申请号 CN201911181293.7 申请日 -
公开(公告)号 CN110843394B 公开(公告)日 2021-05-18
申请公布号 CN110843394B 申请公布日 2021-05-18
分类号 B44B5/00;B44B5/02;B24B9/06;B24B55/06;B24B55/12 分类 装饰艺术;
发明人 马磊;党鹏;杨光;彭小虎;王新刚;庞朋涛;任斌;王妙妙 申请(专利权)人 西安科技金融服务中心有限公司
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人 王健
地址 710300 陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种QFN封装器件的加工设备,包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构,所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧,所述打标器设置于第二框架上方,所述打磨机构安装于第三框架上方,所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头,所述顶板一侧与支撑板固定连接,此顶板的另一侧设置有一挡板,所述挡板上开有一风嘴,所述第三框架下方设置有一吸尘仓,所述吸尘仓内设置有一负压风机,所述第三框架下方设置有一集尘板。本发明自动实现了对安装于移动块内的半导体器件的双面打标而无需人工干预翻面,既可以避免人工翻面带来的误差而影响打标的精度,又可以提高作业的效率。