一种去耦双极化低频振子及嵌入式双频段阵列天线
基本信息
| 申请号 | CN202022833699.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214313517U | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN214313517U | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H01Q1/36（2006.01）I;H01Q1/50（2006.01）I;H01Q1/52（2006.01）I;H01Q1/12（2006.01）I;H01Q21/08（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁灿;贺怡;魏庚明;郭英杰;吴中林;刘木林;岳彩龙 | 申请（专利权）人 | 广东通宇通讯股份有限公司 |
| 代理机构 | 洛阳公信知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 逯雪峰 |
| 地址 | 528400广东省中山市火炬开发区东镇东二路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种去耦双极化低频振子及嵌入式双频段阵列天线，属于通信技术领域，包括设置于反射器上的低频阵列和高频阵列，低频阵列的每个低频振子均包括四个振子辐射体，振子辐射体的振子臂和巴伦分别被截断为四部分并间隔设置，每部分的电尺寸均小于高频振子工作频段最高频点处对应的半波长，同时被间断后的振子臂和巴伦通过微带解耦电路板连接。本实用新型通过调整微带解耦电路板的参数，可使低频振子臂上的感应电流产生最小值，从而对低频振子腔体内和腔体外的高频阵子的负面影响大大降低；同时减小了整个天线阵列的电尺寸、实现小型化，且稳定性强。 |
