导体直流电阻测试装置
基本信息
申请号 | CN202121506453.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215180502U | 公开(公告)日 | 2021-12-14 |
申请公布号 | CN215180502U | 申请公布日 | 2021-12-14 |
分类号 | G01R27/08(2006.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 肖敬成;顾霄;胡冬伟;王洪昌;李星辰;朱涛;闫笑寒;申永涛;贺金红;张荣;王子强;李闯;范玉军 | 申请(专利权)人 | 上海国缆检测股份有限公司 |
代理机构 | 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 李双娇 |
地址 | 200444上海市宝山区山连路558号101室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及导体电阻测量技术领域,尤其涉及一种导体直流电阻测试装置,包括用于支撑导体的底座和内部沿轴向贯通的压接管,导体于电位极处被切断形成中部段和位于中部段两端的端部段,中部段与端部段之间通过压接管相连接,压接管的内部在中部段与端部段之间填充有导电材料,压接管的两端分别与中部段和端部段压接。压接能够使中部段和端部段与压接管相连接处的单丝的漆膜破裂,使得单丝间接触充分,实现了导体电位极处的各单丝间的充分接触,压接管内部填充导电材料则能够使导体的断面之间接触良好,使得测试电流顺利通过。由此能够保证在导体电位极处测得准确的电压值,避免由于焊接产生高温给导体电阻测量带来的不确定性。 |
