贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置
基本信息
| 申请号 | CN202021013185.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211788943U | 公开（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申请公布号 | CN211788943U | 申请公布日 | 2020-10-27 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王文;林佛迎 | 申请（专利权）人 | 深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳正和天下专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区8路2号碧桂园厂房6栋401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置，包括滑台、吸嘴组件，压力传感组件、基板以及控制组件；滑台上下位置可调地安装在基板上，吸嘴组件安装在滑台上；压力传感组件测量吸嘴组件吸附贴装器件贴装时的键合力；压力传感组件与控制组件通信连接，控制组件根据键合力调节滑台的高度位置，以调节贴装时的键合力，保持键合力在设定范围。由压力传感组件交互来的键合力的数据，一段范围的键合力对应一种运动状态，键合力偏小时，控制组件控制滑台往压紧芯片的方向微动一定数值；当键合力偏大，则控制组件控制滑台往压紧芯片的反方向微动一定数值，进而使键合力在需求的设定范围内。 |
