全自动微米级在线贴装平台（AMX）
基本信息
| 申请号 | CN202030237076.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN306093442S | 公开（公告）日 | 2020-10-09 |
| 申请公布号 | CN306093442S | 申请公布日 | 2020-10-09 |
| 分类号 | 15-99 (12) | 分类 | - |
| 发明人 | 王文;林佛迎 | 申请（专利权）人 | 深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳正和天下专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区8路2号碧桂园厂房6栋401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：全自动微米级在线贴装平台（AMX）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品属于高精度自动芯片键合机，主要应用于光电器件封装、MEMS器件封装、射频器件封装、微波器件封装等领域。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 |
